Ani neviem, ci vobec mam prispievat k tejto teme... na margo teplovodivej pasty. Pozrite si najprv nejake testy, naucte sa nieco o tom. Na co sa pouziva alebo na co ma sluzit teplovodiva pasta. Pochopite velmi rychlo, ze su to zbytocne vyhodene peniaze. Pri porovnani sivej pasty so striebornou zlozkou a klasickej bielej pasty dosahujete len zopar stupnov Celzia rozdielu a to je aj tak prd platne, ked uz sa teplota vysplhala na 70'C.
Za mlada, ked som bol hlupy a hral sa na experta (pred 20 rokmi), tak som tiez zhanal vyhradne len tieto sive pasty (nie cinske s osieranim farby ale realne so zlozkou striebornou, co par gramov alebo mililistrov kostovalo cca vtedajsich 300 SKK). Po dlhych rokoch som presedlal a stale vyuzivam uz iba bezne dostupne teplovodive biele pasty, ktora sa pouzivaju vsade (nemecka teplovodiva pasta T12 napriklad).
Ucelom teplovodivej pasty je vyplnit mikroskopicke medzery (doslova) medzi spojovanymi plochami. Nie ako typek hore napisal, ze velkost hrachu sa musi naniest na povrch procesoru alebo ze "do X" musite naniest pastu na chip :D. Ja zdochnem ! :D Alebo rozotierat pastu s nejakou kartou... :D jak maslo na chleba nie ?! :D Toto sa neodporuca v ziadnom pripade, na takto velkej ploche chipu ako maju dnes CPU a GPU :). Rozotieranim teplovodivej pasty vytvorite akurat tak mikroskopicke vzduchove medzery (mozno dokonca i bublinky) vo vnutri a potom dotyk nieje dokonaly ba naopak, nejedna sa potom o dotyk kov-kov ale o dotyk kov-pasta-kov. Spravne to ma byt dotyk kov-kov s tym, ze ak niekde zostavaju mikroskopicke strbiny, popripadne nerovnosti povrchu (uhol - ked napriklad na okraji plochy je rozdiel aj 0.1mm) tak su vyplnene teplovodivou pastou. Za ziadnych okolnosti by nemala byt pouzivana teplovodiva pasta, ako spojovaci material medzi dvoma plochami :) ako si 90% ludi mylne predstavuje. Dokonca aj originalne strieborne pasty na boxovanych chladicoch ZHORSUJU vedenie tepla. Ak mi neverite, skuste spojit CPU a chladic bez pasty :). Tiez rozotieranim pasty alebo vytvaranim smajlikov, X znaku, kolieska a inych sprostosti zvysujete riziko tychto vzduchovych medzierok a tiez spiny, ktora vnikne do tychto vzduchovych medzier (prach alebo spina z karty, z papiera s ktorym rozotierate pastu co sa tiez nesmie robit).
Moja rada ? Chytis tubu s teplovodivou pastou alebo sacok a vytlacis malicku kvapicku na stred povrchu plochy. Je to niekde dokonca presne definovane, pre kazdu pastu osobitne (podla typu pasty a podla jej vyrobcu), aky objem v ml je nutne na aku velku plochu vytlacit na stred. Potom nerobis dalej NIC len jednoducho zlahka polozis chladic... a uz ho len natlakujes (pouzijes zvieraciu sponu, podla typu uchytenia chladica samozrejme, vsade je to inac). Ked nanesiete prilis hrubu vrstvu tepovodivej pasty, tak vo vysledku dosiahnete HORSIU tepelnu vodivost, lebo potom musi teplo prechadzat cez u niektorych expertov aj 0.1 mm hrubu vrstvu pasty, pricom hrubka pasty by mala byt zanedbatelna alebo minimalna no idealne ziadna ! Najlepsie sa teplo odovzdava z kovu na kov, bez nejakej teplovodivej pasty. Jej ucelom je len vyplnovat mikroskopicke skary (skrabance napriklad). Tak uz prestatne furt s tymi teplovodivymi pastami robit taky biznis a take mudrosti na vedatorskej urovni. Teplovodiva pasta musi byt predovsetkym dobre nanesena a vobec to nemusi byt zlaty prasok alebo strieborny prasok... postaci bezne dostupna biela pasta (silikon+kremik).
Kvoli tym par stupnom Celzia rozdielu pri "znackovej" paste a pri klasickej paste sa fakt nepoondiem. Zas taky markantny rozdiel v tom naozaj nieje. Hlavne je, aby tam nejaka teplovodiva pasta bola nanesena a aby bola nanesena spravne. Nie na 1mm vrstve a nie rozhadzana po celej stycnej ploche.
https://pcnews.sk/hardver/test-teplovodivych-past