delid Intel CPU 2.0 (i7-8700K)

ahojte,
po predoslom článku ( https://www.pcforum.sk/odstranenie-delid-ihs-z-i7-6700k-vt194760.html ) som postupil na vyzsiu uroven,tak sa s vami chcem podelit o nove zažitky:
tento krat som delidoval svoj nový i7 8700K a prišiel som na to ako neprísť o záruku (otestovane,neprišli na to,dokonca som si vymyslel závadu).
ide o to,ze po odstraneni IHS mašinkou na delid,ktoru som kupil na inzerat za 15€,neodstranim čierny silikon,ale po vymene pasty nanesiem bodky sekundoveho lepidla na stary silikon a zlepim naspat. vysledok je taky,ze na CPU nieje žiadna známka po delide. silikon do seba krasne zapadne tak,ako bol od vyroby
takze ,ako prve nasledovala klasicka priprava,ocistenie CPU a nachystanie všetkeho potrebneho...
takze potreboval som: samotne CPU,Lieh,vatove tyčinky,sekundove lepidlo,obruzky alebo vreckovky,lepiacu pasku, v mojom pripade aj nahradny socket 1151 s dvierkami zo soc. 775 na pritlačenie lepeneho IHS. tuto pomocku som zvolil kvoli tomu ze dvierka rovnomerne pritlačia IHS a nakolko tlačia na CPU zvrchu,tak sa mi IHS počas lepenia nepohne.
tu už je vidno potrebné náčinie:


očisteny CPU stačilo vložiť do mašinky na delid a dotiahnut skrutku:

IHS sa krasne oddelilo bez akehokolvek poškodenia CPU.



Tu už je vidno očisteny cpu a IHS od starej pasty.


dalej som si páskou vyznačil,kde bola stará pasta a kde budem nanasat novu. po odstraneni pasky ostanu pekne rovne okraje tekuteho kovu


tu je vidno mnozstvo použitej pasty. je to naozaj mala gulička,a pozor,striekačka sa vie zaseknut a pri vacsom tlaku odtial
vystrekne velke mnozstvo tekuteho kovu. preto odporucam najskor striekačku natiahnut smerom spať.


na rozotrenie pasty je super pouzit vatove tyčinky,ale nie tie pribalene,ale tie do ucha (ako som pisal v predoslom clanku)


po odlepeni pasky su kraje krasne rovne.


tu uz vidime ako som si cpu nachystal s odstranenym socketom zo starej zlej dosky,a dvierka zo socketu 775


tam kde ukazuje šípka som kvapol kvapku sekundaku,ak by nahodou stiekol tekuty kov aby sa nedotkol tychto vodivych plôch


na miestach kde su kružky som kvapol male kvapky sekundaku ktore som ešte vysal vatovymi tyčinkami aby
po spojeni IHS s CPU nevytieklo a nebolo ho vidno


stačilo uz len opatrno spojiť a pritlačit dvierka


tu uz je vidno produkt práce. silikon ktory vycnieval od vyroby vyzera presne tak isto ako pred delidom.



po zaschnuti (nechal som ho tam cca 5 min) stačilo privriet do socketu. nakolko dvierka soc. 1151 tlačia na IHS aj zboku,bolo potrebne pred
vlozenim do scoketu nechat lep poriadne zaschnut.

teploty po spusteni a cca 5 minutach prevadzky:


screen v zatazi nemam,ale CPU dosiahol max 65 stupnov. po hodinovej zatazi ,zohriati vsetkych komponentov
na max. teplotu a naslednom vypnuti zataze klesla teplota CPU po par minutach na 29 stupnov.

pokles teplot bol "iba" 10-15 stupnov aj pri iddle aj pri burne. pri i7 6700K bol vysledok viac citelný (15-20 stupnov),no aj tak som spokojný.

Izolovanie suciastok sekundovym lepidlom, natieranie na milimeter presne tekuty kov, neodstranenie stareho silikonu....

Na tvojom mieste by som to radsej zmazal nech este sa neda niekto na podobnu hovadinu ako ty. Hlavne ked je na internete 900 navodov na delid
https://www.youtube.com/watch?v=rI7ClN1dlTs

Odpadnem proste.

aj mi vysvetlis s cim mas problem ? jediny kto tu trepe hovadiny si ty.
skundak po zaschnuti nieje vodivy,bezne ludia tieto plochy izoluju lakom na nechty,ale nakolko ja si nechty nelakujem,vyuzil som ako alternativu lepidlo
tekuty kov nieje naneseny na milimeter presne,islo mi o to aby nebol "nagrcany" kade tade
ano,neodstranenie stareho silikonu ... problem ? ako som pisal,po prilozeni IHS do seba silikon krasne zapadne,takze IHS je presne tak isto daleko od jadra ako predtym. keby nebolo,asi by pokles teplot nenastal
tipek na videu dosiahol rozdiel 20 stupnov lebo znizoval napatie
na nete je 900 navodov na delid,ale v kazdom upozornuju ze prides o zaruku. s tymto navodom nepridu pri pripadnej reklamacii na to,ze bol CPU rozoberany

a vysvetli mi,na aku hovadinu som sa to dal ? teploty su nizsie,CPU je taky ako predtym,všetko je plne funkčne a delid splnil učel.

Bezne to ludia izoluju tym, cim sa to izolovat ma. Urcite nie sekundovym lepidlom.

Ano, je to problem. To je pointa delidu ak ti to este nedoslo. Ten tvoj pokles teplot je sposobeny tym, ze si akurat vymenil pastu za kov. A este pridal na silikon dalsiu vrstvu sekundoveho lepidla. O zaruku prides tak ci tak ked ho otvoria a pozru ako si ho zprznil. Inac ani pri delide/relide (nastudovat) neprides o zaruku kym ho neotvoria.
Vedla odoslat je take carovne tlacidlo Náhľad. Nabuduce skus.

aha a čim sa to bežne izolovat má ? izolačkou ? TO SEKUNDOVE LEPIDLO nieje vodive,takze to splnilo učel ! ako som pisal,lak na nechty,ktory ludia bezne pouzivaju je podla teba v pohode ? ale sekundak nie...

pointou delidu je ale vymenit teplovodivu pastu,ktora je od intelu velmi nekvalitna. NIE DAVAT dole silikon (naštudovať)
pri reklamaci sa CPU nedeliduje,neotvara ani nič podobne. trepeš somariny. dal som na reklamaciu takto delidovany procesor,vymenili mi ho za novy ! CPU bol funkčný,udana zavada bola "pada do BSoD" ktora ale realne na CPU nebola,na druhy den som mal doma novy CPU
stale som sa nedozvedel preco ams problem ze ten kov je naneseny "presne"

skusim,"vdaka"
to je prva rozumna vec ktoru si tu napisal..

Gj, ale mňa by tiež zaujímalo to, načo sa pýtal Renegate.




Akú pričinu si uviedol, keď si to posielal do servisu?

sporadicke pády do BSoD (ktore ale realne neboli). rma bola iba a LEN z dovodu zistenia ci na to prídu...

Silikonom napriklad
To budes asi prvy na svete co zlepil stary roztrhnuty silikon sekundovym lepidlom. To ze "zapadol" neznamena ze nebude mat este o nieco horsie teploty. Jednak su tam tie drsne trhlinky na silikone co uz do seba nezapadnu a este si tam pridal lepidlo.
Tak ho skus poslat do Intelu. To ze ti v alze vymenili CPU je fakt zaruka. Ved to ani netestuju, mozes kludne vratit a reklamovat mechanicky poskodeny hw a nikdy na to nedojdu /vid odlomeny pcie slot zalepeny lepidlom, ci zahnute piny/.
Iba ty pravdepodobne nechapes co pisem.

aha,takze lepit tie vodive plochy silikonom je podla teba uplne OK to je uplne v poriadku. ako som pisal,90% ludi tam dava lak na nechty btw

povodny silikon je pruzny a pri pritlačeni ihs su trhliny tak male,ze nerobia ziaden rozdiel v medzere medzi jadrom a IHS.

ty si myslis ze v inteli tie cpu rozoberaju ? hahaha,dobry pokus. a btw: kto hovorí o alze... firma v ktorej pracujem ma inych dodavatelov s ktorymi riesime reklamacie Intel produktov.

ja chapem o čom píšeš a trepeš somariny. uz len preto,ze mi tu tvrdis ze principom delidu je odstranit silikon a ja som "len" vymenil pastu

jo a : preco by som CPU posielal do intelu ? poslem ho tam kde som ho kupil... v inteli to teda nebolo.... a mozem ta uistit ze nikto z koncovych zakaznikov v Inteli nenakupuje a len male % firiem. a žiaden obchod ktory predava koncakom nepride na to ze bol CPU rozobraty. intel tie CPU ani netestuje BTW,rovno ich menia za nove kusy. (tiez vlastna skusenost,no s bezchybnym i3 7100,to ale na vynimku s intelom riešené bolo)


ake horsie teploty ? klesli mi o 15 stupnov.... takze o com trepeš ?

// Spojený príspevok Str 02.05.18 0:44

ked by si tak velmi chcel menit ten silikon,tak ano,predava sa permatex adhesive black silicone ktory je velmi podobny tomu co dava intel. vela ludi to re-liduje prave ním. ale to ze tam das spravnu vrstvu,to ze silikon bude trčat spod ihs tak isto ako original a ze to bude aj vyzerat tak ako original je tak mala sanca ze je istejsie tam ten stary silikon nechat...

a dozviem sa uz konečne prečo bol problem s tym ze som naniesol ten tekuty kov "presne" ? ci len si riešiš komplexy tym že tu rýpeš do ludí ? pokial sa nemylim na to uz tu mame uzivatela liqua1

Dobre ty materialovy inzinier.

Vypisujes tu ako Intel neriesi, nic neskuma a ine bludy na zaklade jednej reklamacie v nejakom elektre. A ked ti dosiel novy kus na druhy den tak ten tvoj ani nevideli.

Ked tak nic neriesi preco si to nezlepil naspat novym silikonom (alebo nenechal rozobrate) a zlepil by si az pri RMA? Ak nechces aby sa ti hybal stacilo zalepit koniec gluegunom. Aj tak sa v sockete nehybe. Tym by si mal nizsie teploty (o co vacsinou ide pri delide) a nebol by si na smiech na verejnom fore.

Este jeden obrazok aby si lepsie pochopil princip delidu (nie relidu o co si sa pokusil ty sekundovym lepidlom): https://www.ekwb.com/wp-content/uploads/2016/08/04.jpg

Uz ti tu nebudem pisat. Uzivaj zlepeny cpu a -10c teploty.

// Spojený príspevok Str 02.05.18 0:50

Mozes ho rozotriet po celej ploche. Je uplne zbytocne to nejak meriat a nema to ziaden vyznam ani efekt to oblepovat, naniest kov a zase ztrhat. Videl si to uz niekde?

CPU sa lepi aj beznym silikonom na akvaria co stoji korunu.

na materialoveho inziniera sa tu hraš ty s tvojimi trhlinami v silikone

to ze intel CPU nerozobera neznamena že tam možes nagrcat silikon na akvarko a može to vyzerat jak zo žumpy. alebo že si nikto nevšimne že tam žiaden silikon nieje... ten CPU musi z vonku vyzerat ako predtym a PRESNE TO SOM PRI MOJOM NAVODE DOSIAHOL. to že tak nevyzera zvnutra nikto nezisti lebo ho nikto rozoberat nebude

prečo som to nelepil az pri pripadnej rma ? lebo CPU ma vyzerat tak ako predtym. zvonku. a aj vyzera. ked dam dole silikon uz tak vyzerat nikdy nebude ! aj keby som ho lepil az pri pripadnej RMA permatex čiernym silikonom (ktory sa bezne na toto pouziva,to uz som pisal,ale ty si kludne použi silikon na akvarko z domacich potrieb z lunika IX za korunu!

reklamacia v "nejakom ekektre" v elektre sa i7 predavaju asi len v KE... CPU sa kupoval ako fyzicka osoba u nas v Ageme,a našich dodavatelov ti vypisovat žial nemôžem...

a ano,po odstraneni silikonu je medzi IHS a jadrom mensia medzera,o mozno stotiny mm. to je však pri použiti tekuteho kovu s vodivostou 73W/mK jedno. (BTW: videl si niekedy aka vrstva kovu je na jadre na CPU kde je použitá indiova pájka ? to uz sa dá nazývať vrstva) keby som tam daval bežnu pastu,mohli by sme sa potom o nejakych rozdieloch v teplotach bavit. toho sekundoveho lepidla bola použita kvapka ktoru som nasledne vysal vatovou tyčinkou,takže žiadna "vrstva" tam nevznikla...

na smiech si tu jedine ty kamarát...

jo a to ze ja som dosiahol rozdiel 15 stupnov pri iddle a 10-15 stupnov v burne,neznamena ze by som pri podvoltovani jadra nedosiahol -20 ako na tvojom videu. mne stačí že ma cpu v zataži 65 stupnov,a nelieta okolo 80

aby sme si to zhrnuli: problem s ponechanim alebo odstranenim silikonu som vysvetlil v tomto prispevku.
problem s tym že kov je naneseny "presne"- vyvolanie hádky?! provokacia ? riešenie komplexu ?
problem s tym že som použil lep na odizolovanie vodivých častí: nie,nepríde mi mudrejšie cápať tam silikon,no ak sa niekto rozhodne pre túto volbu ok,"prašť ako uhoď",obe pouzite veci odizoluju vodive casti a tym splnia učel... no nemyslim si ze pouzitie lepidla je tak na smiech ako to tu prezentuješ

//edit:
2stiv:
screen z tvojho videa kde chlapik odstranil aj silikon:


pokles bez podvoltovania bol 13.5 stupna,takže to,že odstranil silikon bolo UPLNE K

//2(niekto to tu premazal): ano,otačky su nižšie o 300rpm,to je podla mna adekvatne k tym 2-3 stupnom o ktore som ja dosiahol nižšie teploty.... zase raz dôkaz o tom že odstranenie silikonu nič nerieši....

//3: spravil som pre porovnanie undervolt, (vcore kolíše medzi 1,08-1,104) a teplota je 58 stupnov vo full loade. tipek vo videu dosiahol 56,5... rozdiel 1,5 stupna... WOW. to by sa fakt oplatilo dat dole silikon... okrem toho on ma dva fany na chladiči,takze silikonom to asi nebude... nabuduce si nechaj blbe kecy ked sa to toho nevyznáš