Prepastovanie

Caute chcem sa spytat ze raz za aku dobu by sa mal prepastovat chladic?

Ked sa ti zda, ze mas velke teploty.

dakujem za odpoved

a pastuje sa cpu, chladic sa priklada na napastovane cpu

sorry poplietol som to

Caute, je to OK ked má CPU 1. jadro teplotu cca 40° a ostatné cca o 10° menej? Napr teraz mám idle Core 0,1,2,3: 40/29/27/31

40C je uplne v norme takze sa s tym nezaoberaj. Problem by bolo keby piekol viacej.

a koľko je to v záťaži?

môže to byť tým, že Ivy Bridge majú pod IHS pastu a to dosť nekvalitnú. dá sa po fórach naraziť na prípady, keď jedno jadro pečie naozaj neprimerane, treba to zmerať v záťaži. môže to byť tvoj prípad.

V zátaži je to viacmenej vyrovnané: CPU 0,1,2,3: 53,49,47,50°

Este sa chcem spytat, grafiku možem nechat nastavenú na 1100MHz jadro+ 5500MHz pamete pri 1,225V PowerLI +20% ? alebo si mám uložit ako režim a aktivovat ho pred napr. hraním ?

tak potom je to OK, zjavne je v idle jedno jardo vyťaženejšie než zvyšné, preto aj tie teploty.

grafiku kľudne nechaj na OC nastavení celý čas, ona ak nie je v záťaži sa aj tak podtaktuje na idle takty, jedine voltáž zostáva, ale to nie je problém. v podstate to môžeš aj zapínať iba pred hraním, ale komu by sa chcelo...

Jasne, nechám to teda na OC. Diky moc za rady.

S tou 7850 OC som mal problémy, nemala problém s 96° a ked som pozeral užovatelov čo pisali že ake maju teploty s OC som nechápal. Dal som ju na reklamačku vymenili mi kus za kus a teras nieje problém s taktami čo mám v popise nepresiahne 60°

stáva sa, buď bola zle zmontovaná, alebo nejaký defektný chladič alebo blbé tepelné čidlo...
u každej značky sa nájdu sem-tam nepodarky.

nechcem zakladať novú tému, ale jaky spôsob rozotretia pasty používate / ktorý je najefektivnejsi ?

pastu dam na cpu a so starou bankomatovou kartou ju rozotriem, funguje to tak ako to ma

natiahnem na prst sacok a prstom rozotriem tenucku vrstvu, bud celu plochu cpu, alebo ak je chladic mensi ako cela plocha cpu, tak plochu chladicu (napr. box od intelu)

ja pre zmenu nerozotieram.
používam cross metódu v kombinácii sa dot metódou.
do stredu dám bodku pasty a potom po diagonálach čipu cez ňu ťahám dva tenké prúžky do kríža. chladič už si to pri doťahovaní pekne roztlačí sám zo stredu po ploche, tak aj z tých prúžkov k rohom čipu.
len to chce trochu cviku a odhadu koľko tam toho dať.
príde mi to spoľahlivejšie než rozotieranie, kde keď to človek nespraví pedantne drovno, tak môže niekde zavrie vzduchovú bublinu a potom to znižuje efektivitu prenosu.

ináč má každý svoj osvedčený spôsob, nedá sa povedať, že jeden je dobrý a druhý zlý, každý fugnuje, len ho treba spraviť správne.

S tym roztlacanim to je v pohode, ked tam toho das vela tak sa to vytlaci po okrajoch von prinajhorsom. Ja ale pouzivam sackovu metodu, spravim pekne tenku vrstvu rovnomerne po celom CPU a hotovo.

s roztláčaním bol problém u vodivých pást, ak to človek prehnal, tak to mohlo zle dopadnúť. ale tie sú dnes už výnimka.
aj keď zasviniť si socket kopou pasty tiež nepoteší.