| | |
| Stránka: 1 z 1
| [ Príspevkov: 10 ] | |
Autor | Správa |
---|
Registrovaný: 14.01.09 Prihlásený: 19.03.24 Príspevky: 396 Témy: 65 Bydlisko: Bratislava | Napísal Nadzi: 12.04.2018 12:27 | |
|
Zdravim Mam asi 10 rocny notebook lenovo g550 a hrozne zacal topit tak som odstranil staru zaschnutu pastu a naniesol tekuty kov a odvtedy nejde zapnut notebook
Ked ho zapnem svietia 3 kontrolky a cierna obrazovka a nic sa nedeje
Skusal som odstranit ten tekuty kov ale aj tak bez vysledku. Vdaka za rady
Ked sa snazim podrzaniˇ tlacitka vypnut tak nejde ani vypnut notebook
|
|
Registrovaný: 15.06.14 Prihlásený: 20.04.24 Príspevky: 17930 Témy: 142 Bydlisko: Bratislava |
zrejme ti natiekol niekam kam nemal
_________________ ITX >>> ATX |
|
Registrovaný: 12.02.10 Prihlásený: 19.04.24 Príspevky: 13955 Témy: 745 Bydlisko: Žilina - Li... |
Vzhľadom na povahu NB to bol sprosty nápad. Ako už bolo povedané, dostal sa niekam kde nemal a keďže je to kov a to je vodič tak ....
_________________ MB: ASUS TUF GAMING B550M-PLUS ; CPU: AMD Ryzen 5600X + Noctua D15; RAM: 16GB GSkill DDR4 3000Mhz; GPU: Inno3D GeForce RTX 3060 Ti Twin X2 OC; SSD: WD Black SN750 1TB ; PSU: Corsair RM650x; LCD: Samsung G5 34" UW; MOUSE: Logitech G305 + Razer Goliathus; KEYBOARD: SPC Gear GK550; Repro: Edifier R1280T; OS: Windows 10 |
|
Registrovaný: 09.06.15 Príspevky: 3684 Témy: 56 Bydlisko: BT | Napísal stiv: 12.04.2018 12:45 | |
|
Pozri ci neuvidis kde to mohlo zatiect.
|
|
Registrovaný: 14.01.09 Prihlásený: 19.03.24 Príspevky: 396 Témy: 65 Bydlisko: Bratislava | Napísal autor témy Nadzi: 12.04.2018 14:03 | |
|
mno uz to ide spravil som to ako ste povedali a unguje to ocistil som nejake spoje okolo graickej karty processora a cipu dosky naslene som tam dal opet tekuty kov a funguje to ale mam pocit ze to chladi podobne ako ked tam nebol... moze byt ze som ho tam dal pomenej?
|
|
Registrovaný: 19.03.07 Prihlásený: 14.04.24 Príspevky: 7076 Témy: 85 Bydlisko: BA | Napísal void: 12.04.2018 15:11 | |
|
Pozeral si video ako sa ten thermal grizlly, ci co to mas ma nanasat? Lebo to sa ma nanasat dost inak ako teplovodiva pasta... Taktiez vyfukal a ocistil si ventilatory, lebo pasiv je len jedna cast...
_________________ Desktop: CPU AMD R7 1700x @ 3.85GHz | Cooling be quiet! Dark Rock Pro 4 | MB ASRock X470 Taichi Ult. | RAM 4x8GB DDR4 G-SKILL TridentZ RGB 3000 CL16-16-16-36 | VGA Powercolor VEGA56 + Raijintek Morpheus II | SSD Crucial MX300 525GB | HDD Seagate Ironwolf 3TB 5900rpm | PSU CORSAIR RM750X | MONITOR AOC Q3279VWFD8 | MOUSE HyperX Pulsefire FPS + Razer eXactMat | HyperX Alloy FPS Brown | HyperX Cloud | ARCH x64 & Notebook: DELL inspiron 7537 i7 4500U, 16GB RAM, nv750, FHD IPS,Crucial M4 128GB | ARCH x64 & Surface Go 8/128 & Mobil: LG v40 ThinQ (2018) & SBC: Raspberry pi 0 | 3B+ & Headphones: Senheiser HD58X | AKG K551 + detachable cable mod | Linsoul TIN T2 | KZ SZN |
|
Registrovaný: 02.12.06 Prihlásený: 11.04.24 Príspevky: 690 Témy: 35 Bydlisko: Rimavská So... | Napísal jarrro: 12.04.2018 15:26 | |
|
Nie je tekutý kov vhodný iba na priestor medzi ihs a chip ? (To je otázka, lebo som niekde čítal, že pri niektorých chladičoch je doslova nevhodný a pri niektorých taký istý ako pasty) a notebooky a gpu predsa ihs nemajú
_________________ Math is the best! |
|
Registrovaný: 19.03.07 Prihlásený: 14.04.24 Príspevky: 7076 Témy: 85 Bydlisko: BA | Napísal void: 12.04.2018 15:30 | |
|
Nie, zalezi ale od toho, s akou vzdialenostou(medzi chipom a chladicom) pocital vyrobca a nakolko sa da dana medzera zmensit. Tekuty kov vodi teplo lepsie, to je cele. Pozri si videjko od gamer nexus/steve burke-ho, on to snad nanasa este aj rano na chleba.
_________________ Desktop: CPU AMD R7 1700x @ 3.85GHz | Cooling be quiet! Dark Rock Pro 4 | MB ASRock X470 Taichi Ult. | RAM 4x8GB DDR4 G-SKILL TridentZ RGB 3000 CL16-16-16-36 | VGA Powercolor VEGA56 + Raijintek Morpheus II | SSD Crucial MX300 525GB | HDD Seagate Ironwolf 3TB 5900rpm | PSU CORSAIR RM750X | MONITOR AOC Q3279VWFD8 | MOUSE HyperX Pulsefire FPS + Razer eXactMat | HyperX Alloy FPS Brown | HyperX Cloud | ARCH x64 & Notebook: DELL inspiron 7537 i7 4500U, 16GB RAM, nv750, FHD IPS,Crucial M4 128GB | ARCH x64 & Surface Go 8/128 & Mobil: LG v40 ThinQ (2018) & SBC: Raspberry pi 0 | 3B+ & Headphones: Senheiser HD58X | AKG K551 + detachable cable mod | Linsoul TIN T2 | KZ SZN |
|
Registrovaný: 09.06.15 Príspevky: 3684 Témy: 56 Bydlisko: BT | Napísal stiv: 12.04.2018 15:35 | |
|
CLU ale rada zasychala a potom to neslo odtrhnut. Taktiez nici popisky na CPU a povrch. Grizzly by mohol byt lepsi. Mozes to dat kde chces. Pri GPU treba zaizolovat tie suciastky pri jadre inac sa moze stat to co teraz. Hlavne pri nbk a prenasani ked s tym trasies tak clu moze "stiect".
|
|
Registrovaný: 05.07.07 Prihlásený: 18.04.24 Príspevky: 4827 Témy: 169 Bydlisko: Trenčín |
na to izolovanie okolo jadra odporucam kaptonovu pasku
_________________ CPU: Intel Core i7-4790K@4,5Ghz+Cooler: Noctua NH-D15 chromax.black+NT-H1, MB: MSI Z97 PC Mate, RAM: Kingston HyperX Fury Black 16GB kit 1866Mhz CL10@2133Mhz CL12, GPU: Sapphire RX 580 8GB Nitro+ Special Edition, SSD: Samsung 850 EVO 250GB, HDD: Seagate SV35 1TB 64MB cache+Cooler: SCYTHE SQD-1000, DVD: Lite-On iHAS124 (xbox 360 XGD3 ready), Case: Corsair Vengeance C70 Military Green - outtake: Noctua NF-A15 PWM + Noctua NF-S12A PWM + intake: 2x Noctua NF-S12A PWM, Monitor: AOC Q3279VWFD8 & HP ZDisplay Z27i, PSU: Enermax Platimax 500W, Periferie: MS Sidewinder X4 SK, A4tech XL-750BK, Printer: HP LaserJet 1018 NB: ACER TravelMate 5760G>CPU: Intel Core i5-2520M, RAM: 2x4GB, GPU: iHD3000 + Nvidia GT520M, HDD: WD Scorpio Blue 750GB 5400rpm, SSD: Intel 520 180GB Mobile: Samsung Galaxy A52 5G, Car: M3 2007 Black + KIA Ceed HB MY22 Lunar |
|
| Stránka: 1 z 1
| [ Príspevkov: 10 ] | |
| Nemôžete zakladať nové témy v tomto fóre Nemôžete odpovedať na témy v tomto fóre Nemôžete upravovať svoje príspevky v tomto fóre Nemôžete mazať svoje príspevky v tomto fóre
|
|