Novel představuje nový materiál pro chlazení čipů

Společnost Novel Concepts zabývající se systémy chlazení pro elektronické a průmyslové odvětví představila světu nově vyvinutý materiál s názvem IsoSkin. O něm hovoří jako o materálu, který má potenciál poslat na odpočinek klasické systémy spoléhající na ventilátory. Hlavní vlastností je totiž zhruba 20× vyšší vyzařování tepla do okolí ve srovnání s mědí. Na čipy se navíc aplikuje v tenké vrstvě o tloušťce pouhých 500 µm, takže ani nezabírá místo.

Konstrukce spoléhá na tzv. „planární (rovinné) kapiláry“ obsahující nezbytné množství speciální kapaliny, která slouží jako médium k odvodu tepla. Kapalina se na horkých místech odpařuje, aby se následně kondenzovala na nejchladnějším místě uvnitř chladícího okruhu. Tvůrci to principielně přirovnávají k vaření vody na pánvi za chladného dne, kdy se voda následně kondenzuje na okenních tabulích jakožto nechladnějším místě. Jen v IsoSkin v jeho vakuově uzavřeném prostoru se má transfer odpařené kapaliny z místa odpaření k místu kondenzace realizovat přibližně rychlostí zvuku.

Výkonově zvládne IsoSkin odvádět teplo v řádu stovek W/cm², což je vysoko nad potřebami současných CPU i GPU. Asi tak nikoho nepřekvapí, že klíčové prvky má již firma patentovány. IsoSkin má nyní k dispozici v testovacích vzorcích celá řada výrobců mikroprocesorů a elektroniky. Takže držme palce, já sám bych něco takového v budoucnu rád viděl alespoň na moderních grafikách. V Novelu pak sami uvádí jako zářný příklad vhodného nasazení IsoSkinu jeho použití v tělech notebooků, kde by celé pouzdro mohlo být tvořeno tímto materiálem a odpadly by tak zcela ventilátory a současné chladící systémy.


cdr

navrat k pasivom